Samsung Electronics Co., Ltd. ve Western Digital 30 Mart 2022’de, yeni nesil veri yerleştirme ile işleme ve yapı (D2PF) depolama teknolojilerinin standardizayonunu ve geniş ölçüde adaptasyonunu sağlamak üzere eşsiz bir teknoloji işbirliği için mutabakat anlaşması (MOU) imzaladıklarını duyurdu.
İki şirket ilk olarak, çalışmalarını uyumlu hale getirmeye ve Zoned Storage çözümleri için güçlü bir ekosistem yaratmaya odaklanacak. Bu adımlar sektörün, neticede müşteriler için daha büyük değer yaratan sayısız uygulamaya odaklanmasını sağlayacak. İki şirketin kurumsal ve bulut uygulamalarına odaklanarak, Zoned Storage gibi D2PF teknolojileri için teknoloji standardizasyonu sağlaması ve yazılım geliştirme alanında bir dizi işbirliğini teşvik etmesi bekleniyor.
Ek olarak, bu iş birliğinin alan-tabanlı cihaz arayüzlerinin yanı sıra, gelişmiş veri yerleştirme ve işleme teknolojilerine sahip yeni nesil, yüksek kapasiteli depolama cihazlarını genişletmek için de bir başlangıç noktası olması bekleniyor. Daha sonraki aşamada bu girişimler, sayısal depolama ve Yapılar üzerinden NVMe’ nin de (NVMe-oF) dahil olduğu depolama yapıları gibi diğer D2PF teknolojilerini de kapsayacak şekilde genişleyecek.
